新闻中心

隆达电子今宣布开发出「晶粒数组COB 」(Chip Array COB)技术，以及效率达150流明瓦 (lm/W)之高效率LED封装产品，此新技术将于6月9日至12日的「2011广州国际照明展览会」中展出。

COB:
隆达电子此次发表产品包含COB(Chip on Board)以及LED封装两大类。在COB部分，推出新款晶粒数组COB (Chip Array COB) 技术，采用独特机构设计以及新材料，大幅提升产品性价比，发光效率更可达150 lm/W，较业界现有COB之效率高出15-20%，可为客户之照明产品降低约40%的成本。并同步开发相对应之驱动器解决方案，适合用于球泡灯、筒灯、灯管等各种应用产品。除上述新技术，隆达同时发表4瓦至70瓦全系列COB产品，其具有高演色性（CRI大于80）之优势，且暖白色温之发光效率更可达95流明瓦( lm/W)。此外，拥有低热阻、发光面均匀等特色，加上单一机构设计模块可搭载不同瓦数之高兼容性设计，可简化客户的产品设计、降低成本。

LED封装:
而在LED封装产品类，隆达电子发表高效率LED封装技术，包括3014与5630两款产品，其发光效率同样高达150 流明瓦(lm/W)。此产品之优越性能乃从自制之上游磊晶、中游晶粒至下游封装制程进行亮度提升改善，在技术研发上充分发挥了一条龙垂直整合的优势，效率居国内业界领先地位、与国际大厂技术并驾齐驱。此款高效率产品可应用于灯泡或日光灯管，且由于亮度提升，可减少LED使用量，可为客户节省成本，同时达到光型最佳化。此系列新技术将于6月9日至12日之广州国际照明展览会首度亮相。

隆达电子二度参展之广州国际照明展览会，是亚洲最大的照明展场，今年迈入第十六届，现场展出内容广泛，包括LED技术、专业照明、光源、照明控制系统、乃至照明生产设备仪器等。去年参展厂商来自110多国超过2000家，今年受到环保节能风潮以及各国政府法令要求下，LED产业高度受到国际重视，预计参加厂商与观展人数将大幅增加。