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隆达电子发表光效高达每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角发光LED灯管，运用隆达之覆晶技术(Flip Chip)、芯片级封装(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等领先技术，实现了超高光效LED灯管，展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实力。此新技术将于10月27日起一连四天的香港国际秋季灯饰展中首度亮相。

素来以LED灯管产品与技术领先之隆达电子，此次发表超高光效之LED灯管，其光效高达每瓦200流明(lm/W)，较目前一线品牌之高规灯管光效可再提升25%，且其360度全光角的发光设计，解决了目前市售LED灯管仅有180度发光角度的限制，因此更适合使用于层板灯或广告灯箱等需要广角发光之应用。

隆达电子表示，此灯管充分展现了隆达电子垂直整合的技术实力。在上游芯片采用了覆晶技术（Flip Chip），其具有面积小亮度高之特点。而中游封装采用了芯片级封装(Chip Scale Package, CSP)，不须传统制程之导线架、简化封装流程。此外更创新采用了COG的玻璃基板打件设计，利用玻璃的穿透特性来达到灯管360度全光角发光 ;最后以隆达独特的灯管机构、光学与散热设计，呈现200 lm/W 高光效LED灯管，此新品将于香港国际秋季灯饰展中展出，预计于明年下半年量产。