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图说：达电子发表之最新「覆晶集成式封装(Flip Chip COB)」系列产品

图说：达电子发表之最新「覆晶集成式封装(Flip LED垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装COB，同时具备「高演色性CRI 90」、「LM-80质量认证」、以及「热态色点分档 (注一)」三大特色一次到位。此外，隆达更首次发表「覆晶集成式封装(Flip Chip COB)」系列产品，延伸覆晶的封装形式做为照明应用。隆达布建了LED业界最广的COB产品线，并将于「2014年广州国际照明展览会」中亮相。

隆达表示，该公司的Nimbus系列COB，从4瓦至75瓦全线展开，可适用于灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明应用。COB的优势包括光输出集中、光质量优良无迭影、以及可简化灯具设计等，多应用于商业照明或专业照明灯具，因此为了提供高质量COB光源，隆达更提出「高演色性CRI 90」、「LM-80质量认证」、以及「热态色点分档 (注一)」三项产品服务，来提升产品附加价值。

此次隆达更首度推出Nimbus-P覆晶集成式封装系列，将覆晶(flip chip)之封装形式延伸至COB。隆达指出，覆晶集成式封装具有较佳的超载驱动(Over drive)能力，以及采用高耐热陶瓷基板，可提高产品的稳定度。此外，Nimbus-P最大特色即是将出光面积极小化，达到高密度流明输出，因此在同样的亮度下，其出光面积可较一般COB缩小50%，特别适合高亮度、小光角需求的商业照明投射灯，例如PAR灯、轨道灯等高阶应用，预计于第三季量产。

隆达电子照明事业处处长黄道恒表示，此次发表Nimbus-P覆晶集成式封装系列产品，不仅展现隆达一条龙生产的技术能力，同时让隆达之COB产品线更为完整。隆达分别针对不同客群提供专业型、高质量型、或高性价比型之光源选择，并与多家国际供货商合作，提供透镜、反射杯、支架等配件的解决方案。隆达除了展示Nimbus COB系列产品，更有多项新产品技术与应用发表，包括高压LED、交流电驱动之光电整合方案DOB (Driver on Board)、晶粒级封装LED模块等首度亮相。

「2014广州国际照明展览会」为亚洲规模最大的照明展，隆达电子为第五度参展，活动网站: http://lextar.com/promote/2014_GZ_Component(SC)/index.html

注一: 一般而言LED灯具实际工作温度接近约85度，为协助客户大幅缩短产品设计与量测时间，隆达电子提供「热态色点分档(Hot Color Targeting」方案，提供85度下的模拟参数，可加速产品上市。
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