新闻中心

由于看好未来 LED 照明市场的蓬勃需求，隆达电子将扩充产能，以强化该公司垂直整合之优势，提升未来在国际 LED 产业之竞争力。

隆达电子表示，目前前段磊晶、晶粒、后段封装产能皆已满载，自第二季起即已陆续扩充后段封装产能，扩充幅度近四成。鉴于前段磊晶和晶粒产能亦已吃紧，隆达预计再往前段进行产能提升计划，同时因应新机台之空间需求，昨 ( 8 月 13 日) 已经过董事会通过，将购买竹南厂房，该厂房土地总面积 26,101 平方公尺 (约 7,896 坪)，厂房总面积 51,094 平方公尺 (约 15,456 坪)，来因应未来产能扩充之需求。

隆达看好未来 LED 照明市场的成长性，继封装产能扩充工程，亦预计增加前段磊晶与晶粒产能，预计第四季起陆续装机，明年上半年可完成第一阶段的产线扩充。