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隆達電子今宣佈開發出「晶粒陣列COB 」(Chip Array COB)技術，以及效率達150流明瓦 (lm/W)之高效率LED封裝產品，此新技術將於6月9日至12日的「2011廣州國際照明展覽會」中展出。

COB:

隆達電子此次發表產品包含COB(Chip on Board)以及LED封裝兩大類。在COB部分，推出新款晶粒陣列COB (Chip Array COB) 技術，採用獨特機構設計以及新材料，大幅提升產品性價比，發光效率更可達150 lm/W，較業界現有COB之效率高出15-20%，可為客戶之照明產品降低約40%的成本。並同步開發相對應之驅動器解決方案，適合用於球泡燈、筒燈、燈管等各種應用產品。除上述新技術，隆達同時發表4瓦至70瓦全系列COB產品，其具有高演色性（CRI大於80）之優勢，且暖白色溫之發光效率更可達95流明瓦( lm/W)。此外，擁有低熱阻、發光面均勻等特色，加上單一機構設計模組可搭載不同瓦數之高相容性設計，可簡化客戶的產品設計、降低成本。

LED封裝:

而在LED封裝產品類，隆達電子發表高效率LED封裝技術，包括3014與5630兩款產品，其發光效率同樣高達150 流明瓦(lm/W)。此產品之優越性能乃從自製之上游磊晶、中游晶粒至下游封裝製程進行亮度提升改善，在技術研發上充分發揮了一條龍垂直整合的優勢，效率居國內業界領先地位、與國際大廠技術並駕齊驅。此款高效率產品可應用於燈泡或日光燈管，且由於亮度提升，可減少LED使用量，可為客戶節省成本，同時達到光型最佳化。此系列新技術將於6月9日至12日之廣州國際照明展覽會首度亮相。

隆達電子二度參展之廣州國際照明展覽會，是亞洲最大的照明展場，今年邁入第十六屆，現場展出內容廣泛，包括LED技術、專業照明、光源、照明控制系統、乃至照明生產設備儀器等。去年參展廠商來自110多國超過2000家，今年受到環保節能風潮以及各國政府法令要求下，LED產業高度受到國際重視，預計參加廠商與觀展人數將大幅增加。