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達電子發表之最新「覆晶集成式封裝(Flip Chip COB)」系列產品

LED垂直整合廠隆達電子，將發表照明應用之全系列集成式封裝COB，同時具備「高演色性CRI 90」、「LM-80品質認證」、以及「熱態色點分檔 (註一)」三大特色一次到位。此外，隆達更首次發表「覆晶集成式封裝(Flip Chip COB)」系列產品，延伸覆晶的封裝形式做為照明應用。隆達佈建了LED業界最廣的COB產品線，並將於「2014年廣州國際照明展覽會」中亮相。

隆達表示，該公司的Nimbus系列COB，從4瓦至75瓦全線展開，可適用於燈泡、射燈、筒燈、天井燈等各種不同照明應用。COB的優勢包括光輸出集中、光品質優良無疊影、以及可簡化燈具設計等，多應用於商業照明或專業照明燈具，因此為了提供高品質COB光源，隆達更提出「高演色性CRI 90」、「LM-80品質認證」、以及「熱態色點分檔 (註一)」三項產品服務，來提升產品附加價值。

此次隆達更首度推出Nimbus-P覆晶集成式封裝系列，將覆晶(flip chip)之封裝形式延伸至COB。隆達指出，覆晶集成式封裝具有較佳的超載驅動(Over drive)能力，以及採用高耐熱陶瓷基板，可提高產品的穩定度。此外，Nimbus-P最大特色即是將出光面積極小化，達到高密度流明輸出，因此在同樣的亮度下，其出光面積可較一般COB縮小50%，特別適合高亮度、小光角需求的商業照明投射燈，例如PAR燈、軌道燈等高階應用，預計於第三季量產。

隆達電子照明事業處處長黃道恒表示，此次發表Nimbus-P覆晶集成式封裝系列產品，不僅展現隆達一條龍生產的技術能力，同時讓隆達之COB產品線更為完整。隆達分別針對不同客群提供專業型、高品質型、或高性價比型之光源選擇，並與多家國際供應商合作，提供透鏡、反射杯、支架等配件的解決方案。隆達除了展示Nimbus COB系列產品，更有多項新產品技術與應用發表，包括高壓LED、交流電驅動之光電整合方案DOB (Driver on Board)、晶粒級封裝LED模組等首度亮相。

「2014廣州國際照明展覽會」為亞洲規模最大的照明展，隆達電子為第五度參展，活動網站: http://lextar.com/promote/2014_GZ_Component(SC)/index.html

註一: 一般而言LED燈具實際工作溫度接近約85度，為協助客戶大幅縮短產品設計與量測時間，隆達電子提供「熱態色點分檔(Hot Color Targeting」方案，提供85度下的模擬參數，可加速產品上市。