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由於看好未來 LED 照明市場的蓬勃需求，隆達電子將擴充產能，以強化該公司垂直整合之優勢，提升未來在國際 LED 產業之競爭力。

隆達電子表示，目前前段磊晶、晶粒、後段封裝產能皆已滿載，自第二季起即已陸續擴充後段封裝產能，擴充幅度近四成。鑒於前段磊晶和晶粒產能亦已吃緊，隆達預計再往前段進行產能提升計畫，同時因應新機台之空間需求，昨 ( 8 月 13 日) 已經過董事會通過，將購買竹南廠房，該廠房土地總面積 26,101 平方公尺 (約 7,896 坪)，廠房總面積 51,094 平方公尺 (約 15,456 坪)，來因應未來產能擴充之需求。

隆達看好未來 LED 照明市場的成長性，繼封裝產能擴充工程，亦預計增加前段磊晶與晶粒產能，預計第四季起陸續裝機，明年上半年可完成第一階段的產線擴充。