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圖說: 隆達電子發表之整合式I-Mini Blue背光燈板，區域控制超過千區、大幅提升面板對比度

隆達電子將發表全系列Mini LED量產產品，包括將覆晶(Flip Chip) Mini LED晶粒與驅動IC整合之smart背光燈板I-Mini Blue，可達到高對比與薄型化設計，並已導入電競筆電面板應用。同時發表P0.7小間距UFP I-Mini RGB顯示器應用之封裝與模組，以及Micro LED技術。全系列應用產品將於8月28至30日假台北南港展覽館舉辦之Touch Taiwan 2019展會中亮相。

隆達電子表示，此次發表Mini LED背光應用產品全系列展開，包括電視、電競螢幕、筆電、車用面板及VR等，展現該公司在Mini LED背光產品布局的速度與能量。隆達電子自去年率先業界量產Mini LED背光產品後，今年再推出整合式I-Mini Blue背光燈板，將Mini LED藍光晶粒與驅動IC整合於燈板上，可達到高對比、薄型化、同時降低模組組裝成本。此次將展示超過千區區域控制的背光燈板，可精確控制背光明暗，並提升動態對比到1,000,000 : 1，適合電視、高階電競顯示器或筆電等應用。此外，亦展示主動式發光之AM (Active Matrix) Mini LED背光燈板，使用COG (Chip on Glass)技術，將藍光Mini LED晶粒直接植於TFT玻璃基板上，2.9吋面板範圍內仍可達到2,300區以上的區域控制，讓小尺寸面板實現高對比的立體視覺，適合應用於VR。

在Mini RGB顯屏應用產品中，將小間距RGB顯示器模組應用全線展開。隆達的超小間距達P0.7的UFP I-Mini RGB模組，此次展出應用包括大型看板、公車站牌、航海導航顯示、車用面板、HUD抬頭顯示器以及車尾燈等應用，具有高亮度、高對比、強光下可讀性、以及彈性的拼裝尺寸等優勢。此外更推出Mini RGB封裝系列，包含四合一的1313、2121兩款封裝產品，以及1010與1515單顆封裝，可依應用之觀賞距離遠近提供最適合的封裝產品，全系列封裝其模組產品預計於今年底前陸續放量。

今年Touch Taiwan展會，隆達電子也發表最新的Micro LED顯示器技術，展出5.1吋主動式發光AM Micro LED透明顯示器，將覆晶(Flip Chip) Micro LED晶粒植於透明玻璃上，最高亮度可達30,000 nits，展現Micro LED抗強光之技術力，宣示隆達在Micro LED技術的領先地位。展會中同時展出隆達的先進光電半導體元件，包括3D感測應用之VCSEL以及IR LED、穿戴裝置應用、以及UV封裝產品。
隆達電子表示，顯示器領域一直以來都是隆達在產品應用上的競爭優勢，不論在Mini LED背光及RGB顯示器，都推出了全系列應用、宣誓量產能力，並且在下一世代的Micro LED顯示技術持續精進。隆達電子未來將在顯示器、車用、先進光電半導體等三大領域深耕布局，將核心的光電半導體技術應用於智能化生活。